特許
J-GLOBAL ID：200903024339188728

HDDサスペンション用積層体及びその使用方法

発明者：
岡村 一人

岡村 一人 について

, 
鈴木 隆城

鈴木 隆城 について

, 
稲垣 義紀

稲垣 義紀 について


出願人/特許権者：
新日鐵化学株式会社

新日鐵化学株式会社 について


代理人 (3件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-094551
公開番号（公開出願番号）：特開2005-285178
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】 フレクシャーブランクに加工する際の工程の煩雑さを省略化し、且つ銅配線を微細に加工できる安価な加工法に適したHDDサスペンション用積層体を提供する。【解決手段】 ステンレス層A、絶縁性樹脂層B、第1シード層C、第2シード層D及びメッキ層Eからなる積層体であって、第1シード層Cがスパッタ法により形成される厚み2〜300nmの金属層であり、第2シード層Dがスパッタ法により形成される厚み15〜400nmの良導電性の金属層であり、メッキ層Eが厚み5〜20μmの銅又は銅合金からなる金属層であり、絶縁性樹脂層Bと第1シード層Cの間の接着力が0.6kN/m以上であるHDDサスペンション用積層体。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ステンレス層A、絶縁性樹脂層B、第1シード層C、第2シード層D及びメッキ層Eからなる積層体であって、第1シード層Cがスパッタ法により形成される厚み2〜300nmの金属層であり、第2シード層Dがスパッタ法により形成される厚み15〜400nmの良導電性の金属層であり、メッキ層Eが厚み5〜20μmの銅又は銅合金からなる金属層であり、絶縁性樹脂層Bと第1シード層Cの間の接着力が0.6kN/m以上であることを特徴とするHDDサスペンション用積層体。
IPC (3件)：
G11B21/21 ,  B32B15/08 ,  G11B5/60
FI (4件)：
G11B21/21 C ,  B32B15/08 E ,  B32B15/08 R ,  G11B5/60 P
Fターム (48件)：
4F100AB01C ,  4F100AB01D ,  4F100AB01E ,  4F100AB04A ,  4F100AB11C ,  4F100AB12C ,  4F100AB13C ,  4F100AB16C ,  4F100AB17E ,  4F100AB20C ,  4F100AB31E ,  4F100AK01B ,  4F100AK49B ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10E ,  4F100EH46 ,  4F100EH66C ,  4F100EH66D ,  4F100EH71E ,  4F100GB41 ,  4F100JA02B ,  4F100JA20B ,  4F100JA20C ,  4F100JA20D ,  4F100JA20E ,  4F100JG01D ,  4F100JG04B ,  4F100JK06 ,  4F100JK06C ,  4F100JK06D ,  4F100JL02 ,  4F100JL11C ,  4F100JL11D ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E ,  5D042NA02 ,  5D042PA10 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059DA31 ,  5D059DA33 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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