特許
J-GLOBAL ID：201103006350277082

半導体装置及びその製造方法

発明者：
竹下 辰夫

竹下 辰夫 について

, 
榊原 正之

榊原 正之 について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203546
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036099
特許番号：特許第4298857号
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 パッケージベースに半導体チップが搭載され、前記パッケージベースに設けられた外部接続用電極と前記半導体チップとが電気接続されてなる半導体装置であって、 前記半導体チップの前記パッケージベースに対向する面には、光を受光する受光部あるいは発光する発光部が設けられ、 前記パッケージベースは、光学的に透明な部材からなると共に、遮光する遮光部が設けられており、 前記遮光部には、所定位置に光を透過させる開口部が形成され、 前記外部接続用電極は、前記パッケージベースを貫通して設けられたスルーホール内部の配線電極を介して前記受光部あるいは前記発光部と電気的に接続され且つ前記パッケージベースの前記半導体チップに対向する面の裏面に形成され、 前記パッケージベースにおける前記半導体チップの受光部あるいは発光部が形成された部分の外側部分に対向する部分の裏面に、当該半導体装置の位置合わせ用の複数の凹部が形成され、 前記凹部は、前記パッケージベースを貫通して形成され、 前記半導体チップと前記パッケージベースとの間に所定幅の間隙を形成した状態で、前記半導体チップと前記外部接続用電極とが電気接続され、 前記半導体チップと前記パッケージベースとの間に形成された所定幅の間隙には、絶縁性樹脂が注入されて、硬化されており、 硬化した前記絶縁性樹脂が前記凹部に露出して前記凹部の底面を構成していることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 31/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/28 ( 200 6.01) ,  H01L 33/00 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H01L 31/02 B ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 D ,  H01L 33/00 N
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (14件)
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