プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073033
公開番号（公開出願番号）：特開平11-346060
特許番号：特許第3142270号
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】内層回路付基板に、有機絶縁樹脂層を介して、厚みが4μm以下でかつ前記内層回路の銅箔厚みに対して4/18(=1/4.5)以下である極薄銅箔を銅箔支持体と共に積層した後、該銅箔支持体を剥離して極薄外層銅箔層を有する積層板(a)を形成し、次いで該銅箔支持体が剥離された極薄外層銅箔層表面から積層板(a)に炭酸ガスレーザを照射して該極薄外層銅箔と有機絶縁樹脂層とを同時に穴開けしてブラインドバイアホールを有する穴開き積層板(b)を形成し、次いで該穴開き積層板(b)に外層銅層を形成した後、該内層回路と接続された外層回路を形成する工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：