特許
J-GLOBAL ID:201103007108195876
CSP基板分割装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
佐々木 功
, 川村 恭子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-199055
公開番号(公開出願番号):特開2001-023936
特許番号:特許第4312304号
出願日: 1999年07月13日
公開日(公表日): 2001年01月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】CSP基板を支持する治具と、
CSP基板の種類に対応した2種類以上の治具を格納する治具ラックと、
該治具ラックから適宜の治具を搬出し、搬出した治具をCSP基板が載置される領域に位置付ける治具搬出入テーブルと、
CSP基板を治具に載置するCSP基板載置手段と、
CSP基板をペレットに分割する切削ブレードを備えた分割手段と
から少なくとも構成されたCSP基板分割装置であって、
個々の治具には、治具を識別するための識別マークが対応するCSP基板の種類に対応して形成されており、
該治具ラックから該治具を搬出する際に、該識別マークに基づき該治具が分割すべきCSP基板に対応する治具であるか否かを判断する判断手段が含まれるCSP基板分割装置。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
出願人引用 (7件)
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電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-111480
出願人:ソニー株式会社
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特開平4-101741
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半導体ウエハの自動貼付け装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-336971
出願人:日東電工株式会社
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