特許
J-GLOBAL ID：201103008265199938

半導体パッケージのための樹脂封止装置

発明者：
小原 秀次

小原 秀次 について

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坂本 英夫

坂本 英夫 について


出願人/特許権者：
株式会社多加良製作所

株式会社多加良製作所 について

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有限会社 テクノクリエイト

有限会社 テクノクリエイト について


代理人 (2件)： 佐藤 幸男 ,  加藤 雄二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-196979
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024016
特許番号：特許第3604963号
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】フィルム状の基板の一方の面に多数の電子部品が高密度で配されている半導体の樹脂封止装置であって、それぞれの対向面が相互に接近及び離間する方向へ移動可能に配置される第1、第2及び第3の金型部材と、前記第2の金型部材の前記第1の金型部材と対向する面に密接して設けられて前記多数の電子部品が配される多数のキャビティと、前記各キャビティの縁部に連通して前記第2の金型部材の前記第3の金型部材と対向する面で開口する多数のゲートと、前記第2及び第3の金型部材の対向面で形成され、前記各ゲートに連通して該第3の金型部材の一側に設けたポットまで延びる多数のランナーと、前記ポットに収容されて溶融した樹脂材料を前記各キャビティに充填すべく前記各ランナーに押し出すプランジャーと、先端が前記各キャビティの中央で突出可能に前記第3の金型部材内から伸びる複数のエジェクトピンと、先端が前記各ランナーに対し残留樹脂を押し出すべく突出可能に前記第3の金型部材内から伸びる複数の押し出しピンと、を含むことを特徴とする半導体パッケージのための樹脂封止装置。
IPC (1件)：
H01L 21/56
FI (1件)：
H01L 21/56 T
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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