特許
J-GLOBAL ID:201103008482460725

ICウェハの高低温検査方法および遮熱プレート付きプローブカードホルダ。

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金田 暢之 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-029091
公開番号(公開出願番号):特開2000-228428
特許番号:特許第3327328号
出願日: 1999年02月05日
公開日(公表日): 2000年08月15日
請求項(抜粋):
【請求項1】 プローブカードを用い、ウェハチャックを熱源として前記ウェハチャックに保持されたICウェハを高温および低温状態にして検査を行うICウェハの高低温検査方法において、前記プローブカードを保持するプローブカードホルダに、前記プローブカードと前記ウェハチャックとの間に位置させて遮熱プレートを設置する段階と、前記ウェハチャックより発生する熱を、前記プローブカードホルダに保持されたプローブカードに至る間で遮熱する段階とを有することを特徴とするICウェハの高低温検査方法。
IPC (3件):
H01L 21/66 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/28
FI (3件):
H01L 21/66 B ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/28 K
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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