特許
J-GLOBAL ID：201103008551952287
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-316081
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121264
特許番号：特許第4543533号
出願日： 2000年10月17日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)水酸化アルミニウム、及び(F)モリブデン酸亜鉛を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、水酸化アルミニウムの平均粒径が1〜30μmであり、水酸化アルミニウムの含有量が全エポキシ樹脂組成物中に1〜10重量%であり、モリブデン酸亜鉛の含有量が全エポキシ樹脂組成物中に0.1〜3重量%である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08G 59/62 ( 200 6.01)
, C08K 3/22 ( 200 6.01)
, C08K 3/24 ( 200 6.01)
, C08K 3/34 ( 200 6.01)
, C08K 9/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, C08K 3/22
, C08K 3/24
, C08K 3/34
, C08K 9/02
, H01L 23/30 R
