リードフレームの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中前富士男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-193982
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024129
特許番号：特許第3535990号
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】平面視して四角形の素子搭載部の周囲に所定数のインナーリードを打ち抜き形成し、該インナーリードの先端部には貴金属めっきをし、その中間部にはこれらのインナーリードを連結するテープを貼着した後、前記インナーリードの先端に接続されていた連結片を切除するリードフレームの製造方法において、先端を前記連結片に接続した前記インナーリードの各片の幅方向両側の空間部を打ち抜き形成する加工と、前記素子搭載部を打ち抜き形成する加工は、ストリッパによって材料が塑性変形をしない範囲でダイに強く押し付けた状態で、同時に下降するパンチによって同時に行われることを特徴とするリードフレームの製造方法。

IPC (1件)：