特許
J-GLOBAL ID：201103009908502311

ウェーハ加工装置

発明者：
和田 榮造

和田 榮造 について


出願人/特許権者：
株式会社ナノシステムソリューションズ

株式会社ナノシステムソリューションズ について


代理人 (1件)： 松下 亮
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-002099
公開番号（公開出願番号）：特開2011-142215
出願日： 2010年01月07日
公開日（公表日）： 2011年07月21日
要約：
【課題】ウェーハの研磨とゲッタリング層の形成を一体的に行うことができるウェーハ加工装置を提供する。【解決手段】ウェーハ加工装置100は、4つのウェーハ保持部111〜114を備えた回転盤110と、ウェーハ10の所定の面を研削する研削部120と、ウェーハ10の研削面の平滑度を高めるためのポリッシング部130と、ウェーハ10の所定の面に機械的な歪みを形成するブラスト部140とを備えている。研削部120及びポリッシング部130の研磨加工手段と、ブラスト部140の変形加工手段を、回転盤110の回転だけで連続的に行えるようにしている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ウェーハを保持するウェーハ保持部を3以上有して前記ウェーハを回転移動させる回転盤と、 前記ウェーハの所定の面を研削する研削部と前記ウェーハの所定の面をポリッシングして平滑度を高めるポリッシング部の少なくともいずれか1つと、 前記所定の面に機械的な歪みを形成するブラスト部と、を備え、 前記研削部と前記ポリッシング部の少なくともいずれか1つによる前記ウェーハの研削と前記ブラスト部による歪み形成を、前記回転盤の回転により前記ウェーハを位置決めして連続的に行う ことを特徴とするウェーハ加工装置。
IPC (1件)：
H01L 21/304
FI (4件)：
H01L21/304 601S ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/304 621B ,  H01L21/304 622N
引用特許：
審査官引用 (4件)
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