特許
J-GLOBAL ID：201103010726574994

配線基板の製造方法

発明者：
時任 啓介

時任 啓介 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182082
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015914
特許番号：特許第3591820号
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(1)感光性樹脂組成物にセラミック粉末を分散させた複数枚の感光性セラミックグリーンシートと、金属粉末に有機溶剤を添加した導電ペーストを作製する工程と、(2)前記感光性セラミックグリーンシートの所定領域に光を照射し所定領域の感光性樹脂組成物を光硬化させるとともに現像して厚み方向に貫通するスルーホールを有する複数枚の光硬化セラミックシートを形成する工程と、(3)前記光硬化セラミックシートの下面にエッチングにより所定パターンの溝部を形成する工程と、(4)前記導電ペーストを用いて、前記光硬化セラミックシートの上面に厚さが前記溝部の深さよりも薄い所定パターンの配線用導体層を、スルーホール内にスルーホール用導体層を各々形成する工程と、(5)前記複数枚の光硬化セラミックシートを、下部に位置する光硬化セラミックシートの上面に形成した配線用導体層と上部に位置する光硬化セラミックシートの下面に形成した溝部とが嵌合するように、かつ溝部の底面と配線用導体層の表面との間に空間が形成されるようにして重ねるとともに焼成し、セラミックから成る絶縁基体の内部及び表面に配線導体層及びスルーホール導体層を形成する工程とから成る配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (2件)：
H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N
引用特許：
出願人引用 (4件)
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