配線基板とその接続構造

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185828
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015880
特許番号：特許第3786545号
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】誘電体基板の表面に形成された信号導体と、該信号導体と平行に前記誘電体基板内部に形成されたグランド層とからなるマイクロストリップ線路を具備してなり、前記マイクロストリップ線路の終端部を前記誘電体基板の縁部に設けるとともに、前記終端部における前記信号導体の両側に前記グランド層が露出するように切り欠き部を設けた2つの配線基板の前記終端部同士を前記信号導体同士および前記グランド層同士が同一面になるように対峙させ、各配線基板の信号導体同士、および前記両側の切り欠き部に露出した一方側グランド層同士および他方側グランド層同士をそれぞれワイヤ、リボン、TAB用テープのいずれかによって電気的に接続したことを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ( 200 6.01) , H01L 23/12 ( 200 6.01) , H01L 25/00 ( 200 6.01) , H05K 1/14 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 1/11 C , H01L 23/12 301 L , H01L 25/00 A , H05K 1/14 E

引用特許：

出願人引用 (8件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-193371 出願人：日本電気株式会社
特開平4-150045
特開平1-233802

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審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-193371 出願人：日本電気株式会社
特開平4-150045
特開平1-233802

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