特許
J-GLOBAL ID：200903069461613948
半導体発光装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-131774
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317661
出願日： 2004年04月27日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 リードフレーム上に発光素子が搭載された半導体発光装置であって、出力光の指向特性を調整しながら、または、リードフレームの強度を確保しながら小型化が図られた半導体発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体発光装置は、LED素子2と、LED素子2が搭載されるリードフレーム10Aと、ワイヤ3を介してLED素子2と電気的に接続されるリードフレーム10Bと、LED素子2上およびリードフレーム1(10A,10B)上に形成された透明樹脂部4と、LED素子2の周囲を取り囲み、透明樹脂4よりも高い反射率を有する遮光樹脂部7とを備える。透明樹脂部4は、LED素子2上でレンズを形成するレンズ部分4Aと、リードフレーム1を保持する保持部分4Bとを有する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が搭載される第1リードフレームと、
ワイヤを介して前記半導体発光素子と電気的に接続される第2リードフレームと、
前記半導体発光素子上および前記第1と第2リードフレーム上に形成された透光性樹脂部とを備え、
前記透光性樹脂部は、前記半導体発光素子上でレンズを形成するレンズ部分と、前記第1と第2リードフレームを保持する保持部分とを有する半導体発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
5F041AA06
, 5F041AA47
, 5F041DA02
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA57
, 5F041FF11
出願人引用 (3件)
-
発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-239615
出願人：シャープ株式会社
-
光半導体パッケージ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-369374
出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
-
LED照明具の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-121719
出願人：三菱電線工業株式会社
審査官引用 (7件)
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