特許
J-GLOBAL ID：201103011516133096
熱型光検出器、熱型光検出装置、電子機器および熱型光検出器の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
井上 一
, 竹腰 昇
, 黒田 泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-014085
公開番号（公開出願番号）：特開2011-153845
出願日： 2010年01月26日
公開日（公表日）： 2011年08月11日
要約：
【課題】 熱型光検出器における熱容量の低減と、機械的強度の確保とを両立すること。【解決手段】 熱型光検出器は、基板に支持されている支持部材50を含み、支持部材50は、熱型光検出素子を搭載する搭載部51と、一端が搭載部に連結され、他端が基板に支持された少なくとも一本のアーム部52と、を有し、搭載部および少なくとも一本のアーム部に含まれる第1アーム52a、の少なくとも一方は、基板側に設けられる、横断面形状の横幅が第1幅に設定されている第1部材41と、熱型光検出素子側において第1部材に対向して設けられ、横断面形状の横幅が第1幅に設定されている第2部材45と、第1部材と第2部材とを連結すると共に、少なくとも一つの横断面の形状の高さが所定高さに設定され、その横幅が第1幅よりも小さい第2幅に設定されている第3部材43と、を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板と、
光吸収膜を含む熱型光検出素子と、
前記熱型光検出素子を支持すると共に、前記基板に支持されている支持部材と、を含み、
前記支持部材は、前記熱型光検出素子を搭載する搭載部と、一端が前記搭載部に連結され、他端が前記基板に支持される少なくとも一本のアーム部と、を有し、
前記搭載部および前記少なくとも一本のアーム部に含まれる第1アーム、の少なくとも一方は、
前記基板側に設けられる、横断面の形状の横幅が第1幅に設定されている第1部材と、
前記熱型光検出素子側において前記第1部材に対向して設けられ、横断面の形状の横幅が前記第1幅に設定されている第2部材と、
前記第1部材と第2部材とを連結すると共に、少なくとも一つの横断面の形状の高さが所定高さに設定され、かつ前記横断面の形状の横幅が前記第1幅よりも小さい第2幅に設定されている第3部材と、
を有することを特徴とする熱型光検出器。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01J1/02 C
, G01J1/02 Q
, G01J5/48 A
2G065AA11
, 2G065AB02
, 2G065BA12
, 2G065BA34
, 2G065BE08
, 2G065CA13
, 2G065DA06
, 2G065DA20
, 2G066AC13
, 2G066AC14
, 2G066BA09
, 2G066BA55
, 2G066BB09
, 2G066CA02
, 2G066CA08
, 2G066CA11
