特許
J-GLOBAL ID：201103011552518603
半導体装置用テープキャリア
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-012954
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216201
特許番号：特許第3402238号
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの表面に形成された配線パターンと、前記配線パターンの上に形成されたニッケルめっき層と、前記ニッケルめっき層の上に形成された金めっき層から構成される半導体装置用テープキャリアにおいて、前記ニッケルめっき層は、8重量%以上のリンを含む第1のニッケルめっき層と、2重量%以下のリンを含む第2のニッケルめっき層によって構成されることを特徴とする半導体装置用テープキャリア。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 301
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 W
, H01L 21/60 301 A
, H01L 23/12 W
