特許
J-GLOBAL ID：201103012643412685

積層型電子部品

発明者：
生出 章彦

生出 章彦 について

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大島 由也

大島 由也 について

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吉野 真

吉野 真 について

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海老名 和広

海老名 和広 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-198780
公開番号（公開出願番号）：特開2011-049492
出願日： 2009年08月28日
公開日（公表日）： 2011年03月10日
要約：
【課題】直流抵抗を下げつつも、接続導体がコイルの内周側の領域に入り込むことを抑制し、信頼性が向上された積層型電子部品を提供する。【解決手段】引出導体用スルーホール導体71に比して、第一並列接続用スルーホール導体65の直径を大きくすることで、第一並列接続用スルーホール導体65を、積層圧着時に引出導体用スルーホール導体71の食い込みを受け止める支持部材として機能させる。これによって、第一接続導体21の導体端部21b及び第二接続導体23の導体端部23bの沈みを抑制する。更に、第一並列接続用スルーホール導体65が第二接続導体23の導体端部23bに対して当接する部分の面積を大きくすることによって導体端部23bに作用する圧力を分散させる。従って、第二接続導体23の導体端部23bに対する第一並列接続用スルーホール導体65の食い込み量を低減する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
複数の矩形状の絶縁体層を積層することによって形成される素体と、 前記絶縁体層を挟んで並列接続される複数のコイル導体の組を、積層方向に複数組直列接続することによって、前記素体内部で螺旋状に形成されるコイルと、 前記積層方向における前記素体の両端部にそれぞれ形成される一対の外部電極と、 少なくとも一方の前記外部電極と前記コイルのコイル端との間に積層され、前記コイル端を積層方向に引き出して前記外部電極と前記コイルとを電気的に接続する引出導体と、 前記引出導体と前記コイルの前記コイル端との間に積層され、前記コイルの周回中心線側に配置される前記引出導体と前記絶縁体層の角部側に配置される前記コイル端とを電気的に接続する第一接続導体と、 前記第一接続導体と前記コイル端との間に積層され、前記第一接続導体と互いに平行をなすと共に並列接続される第二接続導体と、 前記引出導体と前記第一接続導体の一端部とを電気的に接続する引出導体用スルーホール導体と、 前記第一接続導体の前記一端部と前記第二接続導体の一端部とを電気的に接続する第一並列接続用スルーホール導体と、 前記第一接続導体の他端部と前記第二接続導体の他端部とを電気的に接続する第二並列接続用スルーホール導体と、 前記第二接続導体の前記他端部と前記コイル端とを電気的に接続する直列接続用スルーホール導体と、を備え、 前記第一接続導体及び前記第二接続導体は、前記絶縁体層の前記角部側から前記周回中心線側へ直線状に延び、 前記第一並列接続用スルーホール導体は、前記引出導体用スルーホール導体よりも大きい直径を有することを特徴とする積層型電子部品。
IPC (2件)：
H01F 17/00 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H01F17/00 D ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N
Fターム (17件)：
5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01 ,  5E346AA43 ,  5E346AA45 ,  5E346CC16 ,  5E346CC39 ,  5E346DD34 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG04 ,  5E346HH01 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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