特許
J-GLOBAL ID：201103012864433229
電子部品半田付け装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
机 昌彦
, 河合 信明
, 谷澤 靖久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-338104
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156438
特許番号：特許第3623703号
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板に形成された複数の半田付けパッド上に電子部品の複数の半田付け端子をそれぞれ位置合わせし、半田供給機構より供給された一定量の糸半田を加熱溶融するとともに前記複数の半田付けパッドと半田付け端子とを一度に加熱押圧する半田付けヘッドを使用し、前記基板と電子部品との半田付けを行う電子部品半田付け装置において、前記半田付けヘッドは、前記半田供給機構より供給された糸半田をガイドする半田ガイドブロックと、この半田ガイドブロックでガイドされた一定量の糸半田を加熱溶融し前記半田付け端子に加熱押圧するヒータツールとから構成され、さらに前記加熱押圧するための加圧機構に接続されて上下動作可能としたことを特徴とする電子部品半田付け装置。
IPC (4件)：
H05K 3/34
, B23K 1/00
, B23K 3/00
, B23K 3/06
H05K 3/34 507 N
, B23K 1/00 330 E
, B23K 3/00 310 H
, B23K 3/06 K
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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