エポキシ樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：中本宏 , 井上昭 , 金谷宥
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310520
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131389
特許番号：特許第3685669号
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (a)ビスフェノールAとエピハロヒドリンとの反応で得られるエポキシ樹脂であって、式(1)で表されるビスフェノールAジグリシジルエーテルの含有量が95重量%以上であり、融点が44°C以上である結晶エポキシ樹脂成分、(b)エポキシ樹脂硬化剤成分及び(c)無機充填剤成分として、組成物全体の80〜95重量%の溶融及び/又は結晶シリカ粉末充填剤を必須成分として配合して調製された溶融混合物の粉砕物よりなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。;;化1::

IPC (5件)：