特許
J-GLOBAL ID：201103015755021947

ダイシング装置およびダイシング方法

発明者：
黒澤 祐太

黒澤 祐太 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-075659
公開番号（公開出願番号）：特開2011-210859
出願日： 2010年03月29日
公開日（公表日）： 2011年10月20日
要約：
【課題】外縁部に凸部を有する半導体ウェハであっても、凹部に形成された回路やチップを損傷することなくダイシングできるダイシング装置およびダイシング方法を提供する。【解決手段】ダイシング装置1は、接着シートSを介してウェハWを保持する保持手段2と、ウェハWおよび接着シートSから凸部WAを分離する分離手段4と、凸部WAが分離されたウェハW’に切り込みを形成する切断手段7とを備えて構成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
厚さ方向の一方に突出した環状の凸部を外縁部に有するとともに、当該凸部で囲まれた内側に底面を有する半導体ウェハを対象として、所定のサイズに切断を行うダイシング装置であって、 前記半導体ウェハは、一方側に接着シートが貼付され、 前記接着シートを介して前記半導体ウェハを保持する保持手段と、 前記半導体ウェハおよび前記接着シートから当該凸部を分離する分離手段と、 前記凸部が分離された半導体ウェハに切り込みを形成する切断手段とを備えることを特徴とするダイシング装置。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (3件)：
H01L21/78 F ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/78 M
引用特許：
審査官引用 (4件)
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