特許
J-GLOBAL ID：201103016958454810
配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-370251
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185859
特許番号：特許第4335393号
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 焼成後に絶縁層となる1枚のグリーンシートの面上に、焼成後に第1導体層となる第1導体形成層を金属粒子含有の導電性ペースト又は導電性インクにて形成すると共に、該グリーンシートの該第1導体形成層とは反対側の面上に、焼成後に該第1導体層よりも面積の大きい第2導体層となり、前記第1導体形成層に対して前記グリーンシートを貫通するバイアホールで接続される第2導体形成層を金属粒子含有の導電性ペースト又は導電性インクにて形成し、該グリーンシートおよび該両導体形成層を同時に焼成することにより配線基板を製造する方法であって、
前記第1導体形成層を形成する導電性ペースト又は導電性インクに含有の金属粒子の平均粒径は、前記第2導体形成層を形成する導電性ペースト又は導電性インクに含有の金属粒子の平均粒径よりも大きく、かつ前記各導体形成層の面積に応じて設定されていることを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
H05K 3/46 S
, H05K 3/46 H
, H05K 1/09 A
