半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-116854
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307039
特許番号：特許第3365339号
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続された複数の半田バンプが形成された可撓性を有するテープと、前記テープに貼り付けられて前記テープを支持する板状の補強材と、前記半導体素子の表面および周囲と前記テープの前記半導体素子との接続部を封止する封止樹脂とを有する半導体装置において、前記補強材は他の接着剤を介すことなく直接前記テープに被着した接着剤から構成され、かつ、前記テープ側とは反対側の前記補強材の面は前記半導体素子の裏面よりも突出しており、さらに、前記補強材は前記テープに樹脂をスクリーン法で塗布した後、加熱して硬化させて構成したものであることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：