特許

J-GLOBAL ID：201103018245856466

半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体

発明者： 矢野 博之 ,  南幅 学 ,  松井 之輝 ,  奥村 勝弥 ,  飯尾 章 ,  服部 雅幸
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  JSR株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-074562
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269170
特許番号：特許第3776252号
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 重合体粒子、無機粒子及び水を含有し、該重合体粒子のゼータ電位と該無機粒子のゼータ電位とが逆符号であり、該重合体粒子の表面に、複数の上記無機粒子が付着していることを特徴とする半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  C09K 3/14 ( 200 6.01) ,  H01L 21/02 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/304 622 D ,  C09K 3/14 550 C ,  H01L 21/02

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 研磨装置およびこれを用いた研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-017207   出願人：ソニー株式会社
• 研磨材用複合粒子およびスラリー状研磨材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-281633   出願人：東レ株式会社
• 半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用複合粒子及びその製造方法並びに水系分散体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-009902   出願人：株式会社東芝, ジェイエスアール株式会社
• 研磨材、それを用いた研磨方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-096473   出願人：株式会社日立製作所