多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-352659
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168529
特許番号：特許第4278806号
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】スルーホールを設けたコア基板に層間樹脂絶縁層をビルドアップしてなる多層プリント配線板において、前記コア基板には、一方の面に表層金属層が形成され、該表層金属層へ至る非貫通孔が形成され、前記コア基板のスルーホールが、前記コア基板に形成された非貫通孔に電解めっきによる第1金属層と、無電解めっき、スパッタ又は蒸着による金属膜と、電解めっきによる第2金属層とを充填してなり、前記金属膜が、前記第1の金属層と前記第1の金属層との間に形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：