特許
J-GLOBAL ID：201103018565300890

コンデンサ実装構造

発明者：
斉藤 耕太

斉藤 耕太 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 塚原 孝和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-204373
公開番号（公開出願番号）：特開2011-054864
出願日： 2009年09月04日
公開日（公表日）： 2011年03月17日
要約：
【課題】ICに供給される電源電圧の安定化を図ったコンデンサ実装構造を提供する。【解決手段】IC1,3端子コンデンサ3を回路基板2の表面2a,裏面2bに実装した。回路基板2のビアホール21〜24を電源端子11,12,グランド端子13,14に接続させた状態で表面2aから裏面2bに垂直に貫通させた。ビアホール21,22及び23,24を導体層51,52で接続し、3端子コンデンサ3の外部電極4-1〜4-2をビアホール21〜22に接続することにより、ビアホール21の点P1と外部電極4-1の間の部分とビアホール22の点P2と外部電極4-2の間の部分とを導体層51と信号電極31で並列に接続し、ビアホール23の点P3と外部電極4-3の間の部分とビアホール24の点P4と外部電極4-4の間の部分とを導体層52とグランド電極32とで並列に接続した。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
複数の端子が正方形の格子状に配列されたBGA型端子を有し且つこのBGA型端子を構成する少なくとも1つ最小正方形において、一方の対角線上の頂点に1対の電源端子がそれぞれ配されると共に、他方の対角線上の頂点に1対のグランド端子がそれぞれ配されたICと、 上記ICの上記1対の電源端子を接続させるための第1及び第2のビアホールと上記1対のグランド端子を接続させるための第3及び第4のビアホールとが、表面側から裏面側に垂直に貫通する回路基板と、 平面視略正方形のチップ体内に平面視で直交し且つ厚さ方向で対向する同長の信号電極とグランド電極とを包含し、第1及び第2の外部電極が上記信号電極の両端部のそれぞれに電気的に接続し、第3及び第4の外部電極が上記グランド電極の両端部のそれぞれに電気的に接続した3端子コンデンサと を備えるコンデンサ実装構造であって、 上記3端子コンデンサを、上記回路基板の裏面で且つ上記ICのほぼ真裏の位置に実装し、上記第1及び第2の外部電極を、上記最小正方形の1対の電源端子に接続される第1及び第2のビアホールにそれぞれ電気的に接続すると共に、上記第3及び第4の外部電極を、上記最小正方形の1対のグランド端子に接続される第3及び第4のビアホールにそれぞれ電気的に接続し、 上記第1及び第2のビアホールを並列に接続するための第1の接続部を、上記回路基板の一の層上に設けた、 ことを特徴とするコンデンサ実装構造。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01G 4/35
FI (3件)：
H01L23/12 E ,  H01G4/42 331 ,  H01L23/12 501Z
Fターム (3件)：
5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082AB06
引用特許：
審査官引用 (6件)
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