特許
J-GLOBAL ID：201103020007084581
半導体ウエハの加工用テープ、その製造方法および半導体ウエハの加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-083576
公開番号（公開出願番号）：特開2011-216671
出願日： 2010年03月31日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：
【課題】エキスパンド工程において、半導体ウエハの分断時のチップクラックを低減することが可能な半導体ウエハの加工方法を提供する。【解決手段】基材フィルム5上に粘着剤層7を有し、前記粘着剤層7がドット状パターンの粘着領域3を有するウエハ加工用テープ11に半導体ウエハ1の裏面を貼合する工程と、チップ単位に前記半導体ウエハ1にダイシングあるいは切断の起点を形成する工程と、前記ウエハ加工用テープの下面より突き上げ部材17を上昇させることで、前記ウエハ加工用テープ11を引き伸ばすとともに、前記半導体ウエハ1を半導体チップ21に分断する工程と、を備えることを特徴とする半導体ウエハの加工方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に粘着剤層を有し、
前記粘着剤層が、ドット状パターンの粘着領域を有することを特徴とするウエハ加工用テープ。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01L21/78 M
, H01L21/78 Q
, H01L21/78 X
, C09J7/02 Z
4J004AA10
, 4J004AB01
, 4J004AB07
, 4J004CA01
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004CE03
, 4J004FA05
, 4J004FA08
