特許
J-GLOBAL ID：200903021172884477
半導体チップの製造方法及びダイシングテープ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 中山 浩光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-015802
公開番号（公開出願番号）：特開2009-272611
出願日： 2009年01月27日
公開日（公表日）： 2009年11月19日
要約：
【課題】良好な破断性が得られ、接着シート付きの半導体チップの収率の向上が図られる半導体チップの製造方法、及びこれに用いるダイシングテープを提供する。【解決手段】この半導体チップの製造方法では、貼付工程において半導体ウエハ1にダイシングテープ3を貼り付ける際、応力が加わりにくい半導体チップ10の長辺方向に、伸張しやすいTD方向を沿わせ、応力が加わりやすい半導体チップ10の短辺方向に、伸張しにくいMD方向を沿わせている。これにより、切断工程において半導体チップ10の長辺方向の切断と短辺方向の切断との間の時間差が抑えられ、一方向が先に破断し、他方向の破断が先の破断によるテンション開放によって不完全になることが抑制され、良好な破断性を確保できる。このことは、接着シート2付きの半導体チップ10の収率の向上を実現する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの一面側に接着シート及びダイシングテープを貼り付ける貼付工程と、
前記ダイシングテープを伸張させることにより、前記半導体ウエハを前記接着シート付きの略長方形状の半導体チップに個片化する切断工程とを備えた半導体チップの製造方法であって、
前記貼付工程において、個片化する半導体チップの長辺方向に前記ダイシングテープのトランスバースダイレクション方向を沿わせ、かつ短辺に前記ダイシングテープのマシンダイレクション方向を沿わせることを特徴とする半導体チップの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
4J004AB01
, 4J004CA03
, 4J004CA04
, 4J004CA05
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J004FA08
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (3件)
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