特許
J-GLOBAL ID：201103020543219287

LED照明用モジュール装置及びその製造方法

発明者：
石原 政道

石原 政道 について

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豊嶋 勉

豊嶋 勉 について

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竹原 靖之

竹原 靖之 について

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楢崎 和輝

楢崎 和輝 について


出願人/特許権者：
国立大学法人九州工業大学

国立大学法人九州工業大学 について


代理人 (1件)： 大川 譲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-020605
公開番号（公開出願番号）：特開2011-159825
出願日： 2010年02月01日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：
【課題】LEDチップを搭載したリードフレーム本体部をヒートシンク或いは筐体の上に装着し、一方電気接続はヒートシンク或いは筐体から分離し、放熱と電気接続のそれぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。【解決手段】複数個のLEDパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離された一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にLEDチップを搭載して、このLEDチップの一対の電気端子をそれぞれ一対の電極部に電気的に接続することにより構成する。任意の外表面形状を有する1個のヒートシンク或いは筐体の外表面上に、複数個のLEDパッケージのそれぞれのリードフレーム本体部の裏面を固定して、LEDパッケージを構成するリードフレームの一対の電極部を直列、並列、或いは直並列に接続する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
それぞれLEDチップを搭載した複数個のLEDパッケージを備え、該LEDチップからの発光を利用すると共に、該LEDチップから放出される熱を放熱するための構成を備えたLED照明用モジュール装置において、 前記複数個のLEDパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離されたLEDチップの発光方向と同じ側に一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にLEDチップを搭載し、前記LEDチップの一対の電気端子をそれぞれ前記一対の電極部に電気的に接続することにより構成し、 複数個の前記LEDパッケージのリードフレーム本体部の裏面を、任意の外表面形状を有するヒートシンク或いは筐体の外表面に沿うようにこれらの外表面上に固定し或いは接触させて、前記LEDパッケージを構成する前記一対の電極部を直列、並列、或いは直並列に接続したことから成るLED照明用モジュール装置。
IPC (3件)：
H01L 33/48 ,  F21S 2/00 ,  H01L 23/48
FI (3件)：
H01L33/00 400 ,  F21S2/00 224 ,  H01L23/48 Y
Fターム (24件)：
3K243MA01 ,  5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA16 ,  5F041DA25 ,  5F041DA44 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041DC03 ,  5F041DC08 ,  5F041DC10 ,  5F041DC12 ,  5F041DC22 ,  5F041DC32 ,  5F041DC44 ,  5F041DC81 ,  5F041DC82 ,  5F041DC83 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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