超音波複合振動を用いた半導体チップの基板への実装方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：樋口盛之助 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005355
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208560
特許番号：特許第3408443号
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】超小型ICチップ等の半導体チップにおけるバンプと称される基板への接合部分を下向きにして、前記バンプを接合するため上向きに置いた基板の所定位置に位置決めしたあと、前記半導体チップの上から適宜荷重により押圧しながら、前記荷重の向きに直交しかつ約90度の平面角を以って交叉する成分の超音波複合振動を前記半導体チップのバンプとこれに対応する基板の電極間に付与することにより、半導体チップにおける複数のバンプを基板の所定位置に溶着固定することを特徴とする超音波複合振動を用いた半導体チップの基板への実装方法。

IPC (2件)：