特許
J-GLOBAL ID：201103020901781464

圧電デバイス

発明者：
梅木 三十四

梅木 三十四 について

, 
齊藤 健史

齊藤 健史 について

, 
市川 了一

市川 了一 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊藤 信和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-069441
公開番号（公開出願番号）：特開2011-087273
出願日： 2010年03月25日
公開日（公表日）： 2011年04月28日
要約：
【課題】 圧電体又はガラスで成型されたパッケージを有する圧電デバイスが温度の影響を受ける際にも、CI値を所定値以下になる圧電デバイス(10A)を提供することを目的とする。【解決手段】 圧電デバイス(10A)は、圧電体又はガラスによってキャビティ(200A)を形成するベースとリッドとからなるパッケージ(PK1)と、キャビティ内に配置され一対の振動腕を有する音叉型圧電振動片(100A)とを備える。そして、キャビティ(200A)内の容積が一対の振動腕(31,33)の体積の12倍以上である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧電体又はガラスによってキャビティを形成するベースとリッドとからなるパッケージと、 前記キャビティ内に配置され、一対の振動腕を有する音叉型圧電振動片と、を備える圧電デバイスにおいて、 前記キャビティ内の容積が前記一対の振動腕の体積の12倍以上である表面実装型の圧電デバイス。
IPC (2件)：
H03H 9/02 ,  H01L 23/08
FI (2件)：
H03H9/02 A ,  H01L23/08 B
Fターム (12件)：
5J108AA04 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC09 ,  5J108CC11 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG17 ,  5J108KK04
引用特許：
出願人引用 (17件)
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審査官引用 (18件)
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