特許

J-GLOBAL ID：201103020949505310

ヒートシンクおよびその製造方法

発明者： 斎藤 卓 ,  松居 正夫
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-014956
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216310
特許番号：特許第3289890号
出願日： 1999年01月22日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 純銅あるいは銅合金よりなる本体部と、該本体部の少なくとも一部表面にモリブデンを主とする金属層を溶着させてなる載置層とを有することを特徴とするヒートシンク。

IPC (1件)：

H01L 23/373

FI (1件)：

H01L 23/36 M

引用特許：

出願人引用 (13件)

• 半導体回路基板用傾斜機能部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-085279   出願人：本田技研工業株式会社
• 特開平4-257245
  
• パワー半導体基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-048846   出願人：東京タングステン株式会社, 三菱電機株式会社, 平井精密工業株式会社
• 傾斜機能材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-068774   出願人：本田技研工業株式会社
• 特開昭54-123531
  
• 特開昭58-147551
  
• 特開昭62-081047
  
• 特開昭62-294158
  
• 特開昭63-124555
  
• 急冷金属薄帯製造用の冷却ロール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-014500   出願人：川崎製鉄株式会社
• 銅母材に溶射金属の溶融層を形成する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-083496   出願人：第一高周波工業株式会社
• ヒートシンク及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-251587   出願人：新日本無線株式会社
• 放熱用金属板およびそれを用いた電子部品用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-183836   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス

審査官引用 (4件)

• 半導体回路基板用傾斜機能部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-085279   出願人：本田技研工業株式会社
• 特開平4-257245
  
• パワー半導体基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-048846   出願人：東京タングステン株式会社, 三菱電機株式会社, 平井精密工業株式会社
• 傾斜機能材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-068774   出願人：本田技研工業株式会社