特許
J-GLOBAL ID：201103022131308075

研磨パッド、その製造方法および研磨加工方法

発明者：
糸山 光紀

糸山 光紀 について

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高橋 大介

高橋 大介 について

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上野 淳一

上野 淳一 について

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小林 修一

小林 修一 について


出願人/特許権者：
富士紡ホールディングス株式会社

富士紡ホールディングス株式会社 について

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信越半導体株式会社

信越半導体株式会社 について


代理人 (1件)： 五十嵐 俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-149190
公開番号（公開出願番号）：特開2011-005563
出願日： 2009年06月23日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：
【課題】研磨液に対する馴染みを向上させ研磨性能の安定化を図ることができる研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッド10はウレタンシート2を備えている。ウレタンシート2は被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有している。ウレタンシート2は、乾式成型法で形成されており、イソシアネート基含有化合物、水、整泡剤、ポリアミン化合物を混合した混合液を反応硬化させたポリウレタン発泡体がスライスされ形成されている。ウレタンシート2の内部には発泡3が略均等に分散して形成されている。研磨面Pには発泡3の一部が開口した開孔4が形成されている。ウレタンシート2の内部では、近接して形成された発泡3が連通孔9で連通しており、研磨面P側から観察したときに800個/cm2以上の割合で連通孔9が形成されている。連通孔9、発泡3を通じて研磨液が移動する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
乾式成型法により多数の気泡が形成され、被研磨物を研磨加工するための研磨面に前記気泡の開孔が形成された樹脂発泡体を有する研磨パッドにおいて、前記樹脂発泡体では近接して形成された前記気泡間に連通孔が形成されており、前記連通孔は前記研磨面側から観察したときに単位面積あたり800個/cm2以上の割合で形成されていることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
B24B37/00 L ,  B24B37/00 P ,  H01L21/304 622F
Fターム (4件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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