特許
J-GLOBAL ID：200903035185636570

研磨パッドの製造方法

発明者：
福田 武司

福田 武司 について

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廣瀬 純司

廣瀬 純司 について

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中村 賢治

中村 賢治 について

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堂浦 真人

堂浦 真人 について

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佐藤 彰則

佐藤 彰則 について


出願人/特許権者：
東洋ゴム工業株式会社

東洋ゴム工業株式会社 について


代理人 (3件)： 尾崎 雄三 ,  梶崎 弘一 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-006218
公開番号（公開出願番号）：特開2008-168589
出願日： 2007年01月15日
公開日（公表日）： 2008年07月24日
要約：
【課題】 耐久性及び研磨速度の安定性に非常に優れる研磨パッドを安価かつ容易に製造する方法を提供することを目的とする。【解決手段】 機械発泡法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、離型シート上に気泡分散ウレタン組成物を塗布する工程、気泡分散ウレタン組成物上に基材層を積層する工程、押圧手段により厚さを均一にしつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させて略球状の連続気泡を有するポリウレタン発泡層を形成する工程、及びポリウレタン発泡層の下面側の離型シートを剥離する工程を含む研磨パッドの製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
機械発泡法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、離型シート上に気泡分散ウレタン組成物を塗布する工程、気泡分散ウレタン組成物上に基材層を積層する工程、押圧手段により厚さを均一にしつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させて略球状の連続気泡を有するポリウレタン発泡層を形成する工程、及びポリウレタン発泡層の下面側の離型シートを剥離する工程を含む研磨パッドの製造方法。
IPC (3件)：
B29C 39/10 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
B29C39/10 ,  B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F
Fターム (17件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  4F204AA42 ,  4F204AG03 ,  4F204AG20 ,  4F204AH81 ,  4F204EA01 ,  4F204EB01 ,  4F204EB11 ,  4F204EF01 ,  4F204EL01 ,  4F204EL06 ,  4F204EL16
引用特許：
出願人引用 (9件)
  • ウェーハの研磨方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-225753   出願人：信越半導体株式会社
  • 仕上げ研磨パッド
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-287333   出願人：エム・イー・エム・シー株式会社
  • 仕上げ研磨用研磨布
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-086812   出願人：ロデール・ニッタ株式会社
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審査官引用 (2件)

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