基板裏面平坦化方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：別役重尚 , 村松聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-033483
公開番号（公開出願番号）：特開2011-171487
出願日： 2010年02月18日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：

【課題】基板の裏面を荒らすことなく微小な傷を除去することができる基板裏面平坦化方法を提供する。【解決手段】ウエハWの裏面における傷Sの位置や大きさが検出され、位置や大きさが検出された傷Sへ選択的に多数のガス分子28が集合して形成されたガス分子28のクラスター29が吹き付けられ、ウエハWの表面に塗布されたフォトレジスト30が露光される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板の裏面へ少なくともガスを含む平坦化物質を吹き付ける平坦化ステップと、前記基板の表面に塗布された感光性樹脂を露光する露光ステップとを有することを特徴とする基板裏面平坦化方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 , H01L 21/302 , H01L 21/304

FI (6件)：

H01L21/30 565 , H01L21/30 577 , G03F7/20 521 , H01L21/302 201B , H01L21/304 643Z , H01L21/304 645Z

Fターム (34件)：

5F004AA09 , 5F004AA11 , 5F004AA14 , 5F004BA11 , 5F004DA23 , 5F046BA03 , 5F046DA05 , 5F046DA07 , 5F046DA14 , 5F046DA29 , 5F046JA15 , 5F146BA03 , 5F146DA05 , 5F146DA07 , 5F146DA14 , 5F146DA29 , 5F146JA15 , 5F157AA15 , 5F157AA29 , 5F157AA30 , 5F157AA36 , 5F157AA72 , 5F157AA73 , 5F157AA91 , 5F157AB02 , 5F157AB33 , 5F157AC01 , 5F157BB22 , 5F157BD22 , 5F157BD36 , 5F157BG62 , 5F157DA21 , 5F157DB03 , 5F157DB18

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭62-026814
ウエハの平坦化方法及び平坦化装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-065764 出願人：株式会社東芝
ドライアイススティックを使った表面洗浄方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-274301 出願人：テイサン株式会社, 株式会社荏原製作所

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審査官引用 (7件)

特開昭62-026814
特開昭62-026814
ウエハの平坦化方法及び平坦化装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-065764 出願人：株式会社東芝

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