特許
J-GLOBAL ID:201103023216722209
シリコンの機械加工により排出されたスラリー中に含まれる懸濁流体を分離及び回収する方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
村山 靖彦
, 志賀 正武
, 渡邊 隆
, 実広 信哉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-540229
公開番号(公開出願番号):特表2011-509187
出願日: 2008年12月23日
公開日(公表日): 2011年03月24日
要約:
排出スラリー中に含まれた固体成分から懸濁流体を完全に分離する方法であって、排出スラリーは、研磨剤又は研磨剤以外であり、固体成分は、単結晶若しくは多結晶シリコンの材料、又は石英若しくは他のセラミック材料の切断操作又は他の機械的操作から生じ、又は、このような懸濁液の先の遠心分離により得られたスラッジ中に含まれる。向流型の1つ又はそれ以上の段階を介してスラリー中に含まれた全固体成分を即座に分離するステップを含み、前記段階が、溶媒又は溶媒の混合物を用いた懸濁流体の抽出、溶媒を用いて希釈された懸濁液の沈殿、懸濁液及び溶媒の混合物により構成された上澄みのオーバーフローによる回収を含む。オーバーフローによる最後の回収で残された残留相が、存在する全ての固体のろ過によって最終的に分離され、一方、オーバーフローによる第1の回収から得られた溶媒及び懸濁流体の混合物から、懸濁流体が、蒸留によって回収される。
請求項(抜粋):
排出スラリー中に含まれる又は前記排出スラリーの濃縮留分中に含まれる懸濁液を分離及び回収するための方法であって、
前記排出スラリーは、研磨剤又は研磨剤以外であり、
前記排出スラリーは、シリコン材料、又は石英若しくは他のセラミック材料の切断操作又は他の機械加工により生じ、
前記方法が、
a)前記懸濁液と混和性を有する溶媒の混合物又は溶媒を用いた希釈化による、前記排出スラリー/濃縮留分から前記懸濁液を抽出するステップ;
b)液体-固体分離による先の操作の結果として生じる希釈された懸濁液を処理するステップ;
c)前記溶媒又は前記溶媒の混合物を含む前記懸濁液の混合物により構成され、先の操作から得られた上澄みを回収するステップ;
を含み、
前記連続する第1段階の操作a)-c)は、任意に、さらに1又は2回の段階だけ、向流的に、繰り返され、
さらに、
d)前記懸濁液の回収を伴う、蒸留による第1段階の前記操作c)から得られる前記上澄みから前記溶媒又は溶媒の混合物を分離するステップであって、前記可能なさらなる段階の各々の前記操作c)から得られた前記上澄みが、先の段階の抽出操作a)に供給されるステップ;
e)前記排出スラリー/濃縮留分に最初から存在していた実質的に全ての固体を含むろ過ケークを生じさせるために、前記溶媒又は前記溶媒の混合物を用いて最終段階の回収の前記操作c)からの残留相を希釈化し、得られた希釈された前記懸濁液をろ過するステップ;
を含むことを特徴とする方法。
IPC (2件):
FI (3件):
B24B57/02
, C02F11/12 C
, C02F11/12 Z
Fターム (17件):
3C047FF00
, 3C047GG13
, 3C047GG17
, 4D059AA30
, 4D059BD00
, 4D059BE31
, 4D059BE37
, 4D059BE49
, 4D059BE70
, 4D059BF15
, 4D059BH06
, 4D059DB02
, 4D059DB03
, 4D059DB05
, 4D059DB06
, 4D059EB16
, 4D059EB20
引用特許: