ホットプレートおよび半導体装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：鈴江武彦 , 村松貞男 , 橋本良郎 , 河野哲 , 中村誠 , 河井将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-037729
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236015
特許番号：特許第3892609号
出願日： 1999年02月16日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体製造装置に用いられるホットプレートであって、半導体基板を載置するプレート本体と、このプレート本体内に形成された発熱電極と、前記プレート本体内に形成され、かつ、前記発熱電極と同じ材料で形成された温度測定用プローブと、前記温度測定用プローブに接続された熱電対とを具備してなることを特徴とするホットプレート。

IPC (3件)：