特許
J-GLOBAL ID：201103027132105080
基板メッキ装置
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181044
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015454
特許番号：特許第3706770号
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板にメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板を上方から覆うカップと、 前記カップ内に設けられ、前記基板保持手段によって保持された基板の上方に基板の処理面に対向して配置された第1電極と、 前記基板保持手段に保持された基板に電気的に接続された第2電極と、 前記第1電極と前記第2電極との間で電流が流れるように給電する給電手段と、 前記カップ内において前記基板保持手段と前記第1電極との間に配置され、メッキ液を通す孔を有する第1板状部材と、 前記カップ内において前記第1電極と前記第1板状部材との間に配置され、メッキ液を通す孔を有する第2板状部材と、 前記基板保持手段に保持された基板の処理面にメッキ液を供給するためのメッキ液供給手段と、を備え、 前記カップと前記第2板状部材とによって第1空間が形成され、 前記第1空間の下方に、前記カップと前記第1板状部材と前記第2板状部材とによって第2空間が形成され、 前記第2空間の下方に、前記カップと前記第1板状部材と前記基板保持手段とによって第3空間が形成され、 前記第1電極は、前記第1空間内に配置され、 前記メッキ液供給手段は、前記第1空間にメッキ液を供給し、 前記第1板状部材の孔の径は、前記第2板状部材の孔の径より小さいことを特徴とする基板メッキ装置。
IPC (3件)：
C25D 7/12
, C25D 5/08
, C25D 17/00
C25D 7/12
, C25D 5/08
, C25D 17/00 C
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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