特許
J-GLOBAL ID：201103027669860004
電子部品のバンプ電極形成方法および電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小柴 雅昭
, 岡本 寛之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029717
公開番号（公開出願番号）：特開2000-226689
特許番号：特許第3988300号
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】電子部品本体の外表面上に、下地金属層、その上に電気めっきにより形成されためっき層およびその上に形成された半田バンプ部を含むバンプ電極を形成している、電子部品における前記バンプ電極を形成するための方法であって、
前記下地金属層とともに、前記下地金属層に電気的に接続されかつ前記下地金属層より大きい面積を有する外部電極を、外表面上に形成している、電子部品本体を用意する工程と、
複数の導電性メディアおよび複数の前記電子部品本体をバレル内に装填した状態で電気めっきを実施することによって、前記下地金属層上に前記めっき層を形成する工程と、
前記めっき層上に、半田バンプ部を形成する工程と
を備える、電子部品のバンプ電極形成方法。
IPC (3件)：
C25D 7/00 ( 200 6.01)
, C25D 17/16 ( 200 6.01)
, H01G 4/30 ( 200 6.01)
C25D 7/00 G
, C25D 17/16 A
, H01G 4/30 311 D
