特許
J-GLOBAL ID：201103027724793508

半導体装置の実装基板及び半導体装置実装体

発明者：
谷田 裕一

谷田 裕一 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 野口 繁雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310578
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127111
特許番号：特許第3801397号
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下面に複数のボール状の接続端子が接続された半導体装置の接続端子と金属配線が接続されて半導体装置が面実装される半導体装置の実装基板において、 前記金属配線は、少なくとも前記接続端子が接続される位置では、厚さが接続前の前記接続端子の高さ以上になっており、 少なくとも一部の前記金属配線の周囲に、前記金属配線の厚さよりも大きい寸法で前記半導体装置側に突出し、その先端部分には前記接続端子側に向かって高さが低くなるように傾斜した案内面が形成された案内部材をさらに備え、 前記金属配線と前記案内部材との間に空間が形成されていることを特徴とする半導体装置の実装基板。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/34 501 E
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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