特許
J-GLOBAL ID:201103028380918787

電動式パワーステアリング回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮園 純一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-130675
公開番号(公開出願番号):特開2000-318628
特許番号:特許第3556121号
出願日: 1999年05月11日
公開日(公表日): 2000年11月21日
請求項(抜粋):
【請求項1】モータ電流を補助トルクに応じて切り換えるための複数の半導体スイッチング素子から成るブリッジ回路、上記ブリッジ回路を搭載する熱伝導性の良い材料で構成された基板、該基板に密着して取り付けられた熱伝導性の良い材料で構成された放熱用ヒートシンク、上記半導体スイッチング素子をブリッジ接続する配線パターンを備えた電動式パワーステアリング回路装置において、上記基板の、上記ヒートシンクに対する密着する面に溝を設けて、上記配線パターンの一部あるいは全部を、該溝内に配線すると共に、該配線パターン上を熱伝導性の良い絶縁材で埋めて、該配線パターンと上記ヒートシンクが電気的に接触しないようにし、さらに上記ヒートシンクには回路構成部品のうちスペース的に大きな部品を挿入する切り欠き部を備えたことを特徴とする電動式パワーステアリング回路装置。
IPC (2件):
B62D 5/04 ,  H02M 7/48
FI (2件):
B62D 5/04 ,  H02M 7/48 Z
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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