特許
J-GLOBAL ID：201103028419267436

半導体パッケージ用プリント配線板およびその製造方法

発明者：
草野 清治

草野 清治 について

, 
西村 京子

西村 京子 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 山▲崎▼ 薫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247120
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077228
特許番号：特許第3668066号
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 平板と、前記平板の周縁を経て前記平板の表面から前記平板の裏面に回り込む金属箔と、固化に基づき前記金属箔の表面に形成され、前記平板の表面から前記平板の裏面に回り込む絶縁膜と、前記絶縁膜の表面に形成されて、前記平板の表面から前記平板の裏面に回り込む導電パターンとを備えることを特徴とする半導体パッケージ用プリント配線板。
IPC (1件)：
H01L 23/12
FI (3件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/12 Q
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM