特許
J-GLOBAL ID：201103029291379216

配線基板の接合方法

発明者：
橋元 伸晃

橋元 伸晃 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-306299
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127425
特許番号：特許第4123321号
出願日： 1999年10月28日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の配線パターンが形成された第1の基板と、第2の配線パターンが形成された第2の基板と、のうち少なくとも一方に接着材料を設ける第1工程と、 前記第1及び第2の基板を前記接着材料を介して密着させ、前記第1の配線パターンの少なくとも一部と、前記第2の配線パターンの少なくとも一部と、を接合する第2工程と、 前記接着材料により、前記第1及び第2の基板を固定する第3工程と、 を含み、 前記第1の配線パターンは、前記第1の基板の一方の面に形成されてなり、 前記第2の配線パターンは、前記第2の基板の一方の面に形成されてなり、 前記第1の基板には、第1の貫通穴が形成されてなり、前記第1の配線パターンは、前記第1の貫通穴をまたいで形成されてなり、 前記第2の基板には、第2の貫通穴が形成されてなり、前記第2の配線パターンは、前記第2の貫通穴をまたいで形成されてなり、 前記第2工程で、前記第1の基板の前記第1の配線パターンが形成された面と、前記第2の基板の前記第2の配線パターンが形成された面と、を対面させて、前記第1の配線パターンの一部と、前記第2の配線パターンの一部と、を前記第1及び第2の貫通穴が形成された位置で接合する配線基板の接合方法。
IPC (6件)：
H05K 3/36 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H05K 1/11 ( 200 6.01) ,  H05K 1/14 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01) ,  H05K 3/40 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H05K 3/36 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/11 K ,  H05K 1/14 A ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/40 G
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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