積層セラミック電子部品及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 青木博昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-355511
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158137
特許番号：特許第4083971号
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 Ni又はNi合金層の内部電極を内設した積層セラミック素体の両端に外部接続端子電極を形成する積層セラミック電子部品において、前記外部接続端子電極はCu又はCu合金を主成分とする下地電極層と、Ag-Pd合金を主成分とする最外部電極層との2層で形成され、前記下地電極層は、Cu又はCu合金を主成分とする導電金属材とガラスフリットとを含む導電塗料による焼付層で形成され、前記最外部電極層は、Ag-Pd合金を主成分とする導電金属材とガラスフリットとを含む導電塗料による焼付層で前記下地電極層と同時に形成され、前記積層セラミック素体の両端に露出されている前記内部電極のNi又はNi合金層と前記下地電極層との界面にCu-Ni合金が形成されており、前記下地電極層は、その厚さが1μm以上であることを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 ( 200 6.01) , H01G 4/12 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01G 4/30 301 F , H01G 4/30 311 D , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364

引用特許：

審査官引用 (8件)

積層電子部品の外部電極構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-185350 出願人：株式会社村田製作所
特開昭59-016323
特開昭59-016323

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