電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：稲葉良幸 , 大貫敏史 , 深澤拓司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-284079
公開番号（公開出願番号）：特開2011-129575
出願日： 2009年12月15日
公開日（公表日）： 2011年06月30日
要約：

【課題】基板からの端子電極の剥離を防止することができる電子部品を提供する。【解決手段】本発明の電子部品は、基板100と、基板100上に積層された配線層及び絶縁樹脂層の積層構造により形成された電子素子と、基板100上に積層された配線層M1、M2,M3の積層構造により形成された端子電極Tとを備え、基板面に対して鉛直に端子電極Tを切断した断面における、端子電極Tの上方縁端と上方縁端と対角方向にある下方縁端とを結ぶ仮想線上において、絶縁樹脂層I1,I2の一部が存在するように、端子電極Tが形成されている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板と、基板上に設けられた電子素子と、前記基板上に形成された絶縁樹脂層と、前記電子素子に接続されており、且つ、複数の配線層から構成された端子電極と、を備え、前記端子電極は、前記基板面に対して鉛直に前記端子電極を切断した断面において、前記端子電極の上方縁端と、前記上方縁端と対角方向にある前記端子電極の下方縁端とを結ぶ仮想線上に、前記絶縁樹脂層の一部が存在するように設けられている、電子部品。

IPC (2件)：

H01F 27/29 , H01G 4/252

FI (2件)：

H01F15/10 C , H01G1/14 V

Fターム (7件)：

5E070AA05 , 5E070AB01 , 5E070BA01 , 5E070CB04 , 5E070CB13 , 5E070EA01 , 5E070EB04

引用特許：

審査官引用 (8件)

インダクタ部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-064582 出願人：松下電器産業株式会社
高周波用多層薄膜電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-171491 出願人：ティーディーケイ株式会社
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-340715 出願人：TDK株式会社

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