特許
J-GLOBAL ID：200903095463352654

電極端子

発明者：
吉村 邦明

吉村 邦明 について

, 
高橋 秀治

高橋 秀治 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-169657
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004585
出願日： 2006年06月20日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】 無鉛半田をリフローで形成した電極端子で、無鉛半田の凝固から冷却時の応力で、電気絶縁層と金属層の間に剥離、電気絶縁層や基板へのクラックが発生する。【解決手段】 電気絶縁層と金属層の間に、無鉛半田のリフロー作業温度より60度以上低い熱変形温度を有する樹脂を用いて樹脂層を形成し、樹脂層の柔軟性を活かすため、樹脂層の端部は金属層の端部より少なくとも数μm以上より好ましくは10μm以上飛び出させることで、剥離やクラックを無くすことができる。また、樹脂層の厚みを0.5μm以上30μm以下とすることで、金属層と無鉛半田間に生じるボイドを減らすことができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電気絶縁性基板上に機能部品が形成され、機能部品は金属配線で接続されており、金属 配線と外部配線とを半田接続する電極端子であって、金属配線は電気的接続をおこなう孔 部を除き電気絶縁層で覆われており、電気絶縁層上に電気絶縁層の孔部中心からの内側寸 法より大きな内側寸法を有する樹脂層が設けられており、電気絶縁層の孔部中心からの内 側寸法より大きく、樹脂層の外側寸法より小さい外側寸法を有する金属層aが金属配線上 から樹脂層上まで設けられ、金属層a上には金属層aの外側寸法と略同等の外側寸法を有 するリフローで形成された無鉛半田が設けられていることを特徴とする電極端子。
IPC (1件)：
H05K 3/34
FI (2件)：
H05K3/34 502E ,  H05K3/34 501E
Fターム (7件)：
5E319AA03 ,  5E319AC13 ,  5E319AC16 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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