特許
J-GLOBAL ID:201103030038000136
熱伝導性エラストマー組成物およびその成形体並びにその積層体
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉田 芳春
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-111434
公開番号(公開出願番号):特開2000-302970
特許番号:特許第3847022号
出願日: 1999年04月19日
公開日(公表日): 2000年10月31日
請求項(抜粋):
【請求項1】 シリコーンゴムまたはシリコーンゲルに、Ni-Zn系軟磁性フェライトと、軟磁性フェライトより熱伝導率の高い充填材として金属ケイ素に加えて、カーボンナノチューブおよびカーボンマイクロコイルのいずれか一方または双方が配合されていることを特徴とする熱伝導性エラストマー組成物。
IPC (6件):
C08L 83/04 ( 200 6.01)
, C08K 3/02 ( 200 6.01)
, C08K 3/04 ( 200 6.01)
, C08K 3/22 ( 200 6.01)
, B32B 7/02 ( 200 6.01)
, B32B 15/06 ( 200 6.01)
FI (6件):
C08L 83/04
, C08K 3/02
, C08K 3/04
, C08K 3/22
, B32B 7/02 104
, B32B 15/06 Z
引用特許:
出願人引用 (14件)
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磁気応答材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-208474
出願人:株式会社豊田中央研究所
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特開平4-023865
-
熱伝導性基板および熱伝導性配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-287113
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (9件)
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磁気応答材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-208474
出願人:株式会社豊田中央研究所
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特開平4-023865
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熱伝導性基板および熱伝導性配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-287113
出願人:松下電器産業株式会社
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