特許
J-GLOBAL ID：201103030182030198
熱伝導性ポリマーコンポジットおよびこれを利用した成形品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八田国際特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-530911
公開番号（公開出願番号）：特表2011-500935
出願日： 2007年12月31日
公開日（公表日）： 2011年01月06日
要約：
効果的に熱伝導性フィラーを複合化することにより、金属フィラーが低含量であっても優れた熱伝導性を有し、機械的強度を補強しうる熱伝導性ポリマーコンポジットを提供する。前記ポリマーコンポジットは、結晶性高分子樹脂を30〜85体積%、混合金属フィラーを5〜69体積%および低融点金属を1〜10体積%で含む。
請求項（抜粋）：
結晶性高分子樹脂を30〜85体積%;
混合金属フィラーを5〜69体積%;および
前記結晶性高分子樹脂の融点温度より固相線温度が低い低融点金属を1〜10体積%で含む熱伝導性ポリマーコンポジット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (18件)：
4J002AA011
, 4J002BB031
, 4J002BB121
, 4J002BC031
, 4J002CF061
, 4J002CF071
, 4J002CF161
, 4J002CH021
, 4J002CH091
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DA096
, 4J002DC007
, 4J002FA016
, 4J002FA036
, 4J002FD116
, 4J002FD117
, 4J002GQ01
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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