半導体装置および半導体装置用TABテープ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331802
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148444
特許番号：特許第3896741号
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁テープの第1の面にメッキ用給電リード、およびボンディングパッドおよび半田ボール用ランドを有した配線層を接着剤で接着し、前記絶縁テープのワイヤボンディング領域に前記メッキ用給電リードを切断して形成されたウィンドウホールを有するBGA構造のTABテープと、前記絶縁テープの第2の面に接着され、前記ウィンドウホールを介して前記ボンディングパッドとボンディングワイヤで接続された電極パッドを有した半導体チップを備え、前記メッキ用給電リードは、前記ウィンドウホールに面する部分において30μm以下の幅を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：