特許
J-GLOBAL ID:201103031109174943

高密度半導体用接着剤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 生田 哲郎 ,  名越 秀夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-008421
公開番号(公開出願番号):特開2000-299326
特許番号:特許第4386521号
出願日: 2000年01月18日
公開日(公表日): 2000年10月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】表面に水酸基を有する平均粒径が2〜8μmの球状細粒シリカであって、3740cm-1の吸収を測定して算出した表面水酸基量が該シリカに対して0.01〜1.0mmol/gである球状細粒シリカ、及び平均粒径が2〜80nmの超微粒シリカを含有する半導体用接着剤。
IPC (3件):
H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  C09J 11/04 ( 200 6.01) ,  C09J 201/00 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 21/52 E ,  C09J 11/04 ,  C09J 201/00
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 絶縁樹脂ペースト
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-179741   出願人:住友ベークライト株式会社
  • 接着剤組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-063268   出願人:住友ベークライト株式会社
  • 特開平4-222887
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