微小充填材含有制振ポリウレタンCMPパッド

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：特許業務法人浅村特許事務所 , 浅村皓 , 浅村肇 , 亀岡幹生 , 安藤克則 , 浅野裕一郎 , 上村陽一郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-535012
公開番号（公開出願番号）：特表2011-503909
出願日： 2008年11月17日
公開日（公表日）： 2011年01月27日
要約：

微孔性ポリウレタン材料を調製するための系は、例えばウレタンプレポリマー、好ましくは脂肪族イソシアネートポリエーテルプレポリマーを界面活性剤の存在下で不活性ガス発泡化することにより調製した発泡体と、CMPスラリー中に可溶な充填材と、好ましくは芳香族ジアミン及びトリオールを含む硬化剤とを含む。微孔性材料を製造するために、この発泡体を、充填材、例えばPVPと組み合わせることができ、次いで生成した混合物を硬化させる。この微孔性材料は、低い反発を有し、変則的なエネルギーを散逸させることができ、研磨を安定化して、改善された均一性が得られ、ディッシングがより少なくなる。この微孔性材料を用いたCMPパッドは、パッドのポリマー体の中にわたって不活性ガス発泡化により作り出された細孔と、研磨中に充填材を溶解することにより作り出されるさらなる表面の細孔とを有し、表面の柔軟性、及びパッドの剛性における適応性を提供する。

請求項（抜粋）：

a)不活性ガス、脂肪族イソシアネートポリエーテルプレポリマー及びポリシロキサン-ポリアルキレンオキシド界面活性剤を含む発泡体、 b)CMPスラリー中に可溶な充填材、 c)芳香族ジアミンを含む硬化剤、並びに d)トリオールを含む、CMPパッドを製造するための系。

IPC (7件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00 , C08G 18/00 , C08G 18/10 , C08G 18/32 , C08L 75/04 , C08L 39/06

FI (8件)：

H01L21/304 622F , H01L21/304 621D , B24B37/00 L , C08G18/00 F , C08G18/10 , C08G18/32 , C08L75/04 , C08L39/06

Fターム (56件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA05 , 3C058CB02 , 3C058CB10 , 3C058DA12 , 3C058DA17 , 4J002BJ002 , 4J002CK021 , 4J002FD012 , 4J002FD310 , 4J002GT00 , 4J034BA08 , 4J034CA05 , 4J034CA15 , 4J034CB03 , 4J034CB04 , 4J034CC03 , 4J034CC12 , 4J034CC61 , 4J034CD08 , 4J034DC50 , 4J034DG04 , 4J034DG06 , 4J034HA01 , 4J034HA07 , 4J034HC03 , 4J034HC17 , 4J034HC22 , 4J034HC46 , 4J034HC52 , 4J034HC61 , 4J034HC64 , 4J034HC67 , 4J034HC71 , 4J034HC73 , 4J034JA42 , 4J034MA22 , 4J034NA01 , 4J034NA07 , 4J034NA08 , 4J034QB01 , 4J034QB13 , 4J034QB16 , 4J034QC01 , 4J034QD03 , 4J034RA19 , 5F057AA37 , 5F057BA11 , 5F057CA11 , 5F057DA03 , 5F057EB03 , 5F057EB07 , 5F057EB09 , 5F057EB13 , 5F057EB30

引用特許：

審査官引用 (7件)

研磨パッド及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-005787 出願人：東洋ゴム工業株式会社
ポリウレタン組成物および研磨パッド
公報種別：再公表公報出願番号：JP2002003369 出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社
ポリウレタン発泡体の製造方法及び研磨シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-356009 出願人：東洋ゴム工業株式会社

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