特許
J-GLOBAL ID:201103031596047056

マイクロ電気機械的機構

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 吉田 研二 ,  石田 純
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-372217
公開番号(公開出願番号):特開2002-246682
特許番号:特許第4112218号
出願日: 2001年12月06日
公開日(公表日): 2002年08月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】 レーザを組み込んだマイクロ電気機械的機構であって、 上面と下面とをもち前記上面が第1の領域および第2の領域をもつものとして規定されるマイクロ電気機械的機構基板と、 前記上面の前記第1の領域内の所定位置に位置した第1の基板ボンディングパッドと、 前記上面の前記第2の領域内の所定位置に位置した第2の基板ボンディングパッドと、 前記マイクロ電気機械的機構の前記上面であって前記第1の基板ボンディングパッドと前記第2の基板ボンディングパッドとの間に位置したレーザと、 前記レーザの第1の側面に配置され前記第1の基板ボンディングパッドに隣接した第1のレーザボンディングパッドと、 前記レーザの第2の側面に配置され前記第2の基板ボンディングパッドに隣接した第2のレーザボンディングパッドと、 前記第1の基板ボンディングパッドと前記第1のレーザボンディングパッドとに接する第1のハンダ接続部であって、ハンダリフロー時に表面張力により略球状に変形してレーザに位置調整力を付与する第1のハンダ接続部と、 前記第2の基板ボンディングパッドと前記第2のレーザボンディングパッドとに接する第2のハンダ接続部であって、ハンダリフロー時に表面張力により略球状に変形してレーザに位置調整力を付与する第2のハンダ接続部と、を含むことを特徴とするマイクロ電気機械的機構。
IPC (2件):
H01S 5/022 ( 200 6.01) ,  B81B 7/02 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01S 5/022 ,  B81B 7/02
引用特許:
審査官引用 (13件)
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