特許
J-GLOBAL ID:201103032937574439

アルミニウム合金箔地及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-099832
公開番号(公開出願番号):特開2001-288525
特許番号:特許第3787695号
出願日: 2000年03月31日
公開日(公表日): 2001年10月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 Fe:0.5乃至2.5質量%、Si:0.01乃至0.3質量%を含有し、更に、Cu:0.003乃至0.05質量%及びMn:0.003乃至0.05質量%からなる群から選択された少なくとも1種を含有し、残部がAl及び不可避的不純物からなる組成を有し、粒径が0.05μm以上の金属間化合物の個数密度が60000乃至150000個/mm2であり、Cu及びMnの合計含有量が0.01乃至50原子%であるAl-Fe系金属間化合物の全金属間化合物に対する個数割合が、50%以上であり、前記金属間化合物の面積率が4乃至15%であり、前記金属間化合物の平均粒子間距離が4μm以下であることを特徴とするアルミニウム合金箔地。
IPC (5件):
C22C 21/00 ( 200 6.01) ,  B21B 1/40 ( 200 6.01) ,  B21B 3/00 ( 200 6.01) ,  C22F 1/04 ( 200 6.01) ,  C22F 1/00 ( 200 6.01)
FI (15件):
C22C 21/00 M ,  B21B 1/40 ,  B21B 3/00 J ,  C22F 1/04 A ,  C22F 1/00 601 ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 673 ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 694 A ,  C22F 1/00 694 B ,  C22F 1/00 694 Z
引用特許:
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る